一) 打底层焊接
1、引弧 在始焊端前方约10mm坡口内引燃电弧,迅速移至起焊处并略抬高电弧预热,待根部钝边形成小熔池后,再将焊丝贴近根部轻轻向熔池送进。当两侧钝边的两个熔池连接在一起形成一个整体时,再进行正常焊接。为防止起焊处出现裂纹,起焊点应多填一些焊丝。
焊接时,送丝要均匀,焊枪作适度摆动,并在坡口侧稍作停留,使根部熔合良好。填丝时,尽可能采用断续加丝法,此法可以直接观察到根部熔合状况。
2、收弧 先向熔池送入2~3滴铁水,然后焊速由慢变快,使熔池由大变小。当熔池前端没有熔孔和熔渣浮出,再快速衰减收弧。
3、接头 在焊缝金属后约10mm处预热,形成熔池后慢慢向焊接方向移动,待收弧熔池端部形成熔孔后,再填加焊丝正常焊接。
进行到封口的接头时,不要立即封口,要先留有约3.0mm的孔洞,用电弧热量将孔洞的四周金属加热熔化形成熔孔,再填加焊丝封口。封口后继续向前焊接约10mm收弧。
(二) 其余层焊接
1、引燃电弧后在起焊处预热,形成熔池后,慢慢填加半滴熔池(因起焊时温度较低,这样易使熔池铺开),当熔池的高度和宽度达到要求后再正常施焊。
2、操作过程中,焊丝要随着电弧的移动而移动,并有熔池跟着电弧移动的感觉,这样能够很好地控制咬边和余高。
3、焊枪摆动方式要根据熔池形状和温度而定,目的就是使熔池形状保持一致、美观。